板塊資金流向
台股各板塊資金流向
資料日期：2026-10-22
晶圓製造
流出 334.18 億元
連續 12 天流出
IC設計
流出 27.76 億元
連續 12 天流出
IC封裝測試
流出 90.48 億元
連續 1 天流出
金控銀行保險
流入 58.77 億元
連續 2 天流入
貨櫃航運
流入 12.63 億元
連續 12 天流入
先進封裝
編輯整理流出 68.79 億元
連續 1 天流出
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用 App 追蹤以上為公開資料整理，依成分股加總三大法人買賣超金額估算，不代表未來表現，非投資建議。