板塊資金流向
台股各板塊資金流向
資料日期：2026-09-11
晶圓製造
流出 392.97 億元
連續 3 天流出
IC設計
流出 262.71 億元
連續 3 天流出
IC封裝測試
流出 113.74 億元
連續 1 天流出
金控銀行保險
流入 60.59 億元
連續 2 天流入
貨櫃航運
流入 26.24 億元
連續 1 天流入
先進封裝
編輯整理流出 102.64 億元
連續 1 天流出
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用 App 追蹤以上為公開資料整理，依成分股加總三大法人買賣超金額估算，不代表未來表現，非投資建議。