台股主力獵手
下載 App

精材3374

上櫃・半導體業　主力籌碼・內部人動態・法人買賣超

現在的狀況

資料日期 2026-10-27
463.50平盤
10-27 收盤
IC封裝測試 板塊 ›先進封裝 板塊 ›
股價位階近一年 90%（高段）低 129.50高 499怎麼看 ›
法人5 日買超 3,321 張怎麼看 ›
大戶持股61.3%・3 個月 -1.1 點怎麼看 ›
內部人持股41.1%・3 個月持平怎麼看 ›
融資 5 日-2%怎麼看 ›

近期事件

近 90 天
52週新高10-14CASE 3374-3514

精材 收盤創近一年新高。

同類 285 件，30 天後平均相對大盤 -2.6%・68% 跑輸大盤

看這則事件 ›
法人連買09-11CASE 3374-2801

精材 近15個交易日三大法人合計買超，最新一日買超約佔當日成交量 7%。

同類 109 件，30 天後平均相對大盤 -1.7%・64% 跑輸大盤

看這則事件 ›
52週新高09-08CASE 3374-2731

精材 收盤創近一年新高。

同類 285 件，30 天後平均相對大盤 -2.6%・68% 跑輸大盤

看這則事件 ›
近 90 天另有 3 則事件 ▾2026-09-04大戶集中度變化2026-09-01投信連買2026-08-3152週新高

想在第一時間收到精材的內部人動靜？

App 追蹤後，這檔有新申報、法人連買或大戶變化，隔天早上推播給你。完整走勢圖也在 App。

  • 大戶持股與股價對照圖
  • 三大法人 20 日圖
  • 到價提醒
用 App 追蹤

案卷統計

公開資料回顧
法人連買往績
已結案 2 件
滿 30 件才顯示比例

可計算的案例不滿 30 件時不顯示比例，避免少數案例造成誤導。以上為回顧統計，非投資建議。

公司基本資料

產業別
半導體業
市場別
上櫃
實收資本額
27.14 億元

精材(3374) 為半導體業類股。